甄試組別 /名額 | 己組(系統晶片組【IC設計領域聯合招生】) 一般生 7 名 |
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甄試 項目 | 一、 | 初審(佔 60%) 請將下列資料依序存成PDF檔上傳: 1、初審基本資料表(請依本系附件格式) 2、大學歷年成績單(需含學業成績總名次證明;同等學力者以最高學歷歷年成績單代替) 3、讀書計畫 4、其他有助於審查之資料(如英語能力證明、參與撰寫之研究報告、專題報告、學術論文等)
※一般生 | | 【除初審特優逕行錄取者外,依初審成績順序至多通知甄試名額5倍之考生參加複試】 |
二、 | 複試 1.面試(佔 40%) 以中文及英文雙語方式進行
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總成績 計算方式 | ◎ | 初審成績特優者:依初審成績逕行錄取。
◎ | 其他考生總成績:初審成績*60%+複試成績*40%。 | (各單項成績滿分均為100分) | | | |
◎ | 初審成績特優者,逕行錄取,名額上限為甄試名額二分之一(含)。 | ◎ | 參加面試考生:比較總成績錄取;總成績相同時,依【複試成績】成績高低順序錄取。 |
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甄試 日期 | 113年11月10日(星期日) |
甄試 費用 | 1300元 |